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pruefungen:hauptstudium:ls3:asic-2016-04 [18.04.2016 10:54] (aktuell) – angelegt Rachus
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 +====== EDA / ASIC ======
  
 +Es stehen Beispielprüfungsfragen vom Dozentent im StudOn bereit. Ansonsten eher entspannt, Zettel und Stift liegen bereit.
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 +Es gibt drei Prüfungsabschnitte: Technologie, Standardzellenentwurf (selbstgewählt ein Thema aus: Synthese, PnR, Signoff), Zusatzthema (Design for Test oder Low Power)
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 +===== Technologie =====
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 +**F:** Was ist ein ASIC?\\
 +**A:** Application Specific Integrated Circuit (Transistoren im Die)
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 +**F:** Was sind die Vorteile von ICs?\\
 +**A:** Groesse, Leistungsaufnahme, Geschwindigkeit
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 +**F:** Welche Arten von Transistoren gibt es?\\
 +**A:** Bipolar, Feldeffekt
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 +**F:** Zeichne einen auf.\\
 +**A:** Wannenbild gezeichnet
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 +**F:** Wie funktioniert er?\\
 +**A:** Am Wannenbild Raumladungszone und Verhalten bei geladenem Gate erklaert
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 +**F:** Wann leitet ein Transistor?\\
 +**A:** Ugs > Uth (Ugs kann auch Ugb sein, wobei b = Bulk)
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 +**F:** Welche Funktionsbereiche gibt es, warum treten sie auf?\\
 +**A:** Cut-Off, linear, Saettigung
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 +**F:** Warum reicht nicht PMOS/NMOS?\\
 +**A:** Kondensatorproblem entladen/wiederaufladen erklaert und dabei Inverter gezeichnet.
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 +**F:** Zeichne ein komplexes Gatter auf (Inverter ist zu einfach -> NOR/XOR).\\
 +**A:** ... gezeichnet
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 +**F:** Was kann man ueber Parallel-/Reihenschaltung von PMOS/NMOS sagen? Warum ist das so?\\
 +**A:** Immer gegenueber anders herum; Kurzschluesse vermeiden
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 +**F:** Welche Schritte muss man beim Entwurf eines ASICs durchlaufen?\\
 +**A:** Synthese, PnR, Signoff
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 +===== Standardzellenentwurf =====
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 +Auswahl: **Signoff**
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 +**F:** Warum ueberhaupt Signoff?\\
 +**A:** Defekte Tools, zu wenig Informationen vorher, manuelle Fehler/Bedienfehler
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 +**F:** Nenne einen Schritt.\\
 +**A:** DRC - Design Rule Check mit Rules von Fab auf GDSII aus PnR - Justier-/ Fertigungstoleranzen
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 +**F:** Wie funktioniert DRC?\\
 +**A:** geometrisch (Beispiel)
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 +**F:** Ist DRC leicht implementierbar?\\
 +**A:** ja
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 +**F:** ERC ueberspringen wir: Warum nach Synthese und PnR wieder eine STA?\\
 +**A:** Erst jetzt vollstaendige Informationen (z.B. Fire and Ice Libs); X-Talk-Analyse
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 +**F:** Welche Arten von X-Talk gibt es?\\
 +**A:** statisch (Victim will gleich bleiben), dynamisch (Victim will sich aendern)
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 +**F:** Was hat es mit den Bumps auf sich?\\
 +**A:** Gewisse Schwellspannungen -> Slacks -> Solange im Immunitaetendiagramm unter Linie in Ordnung
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 +**F:** Zeige Asymptoten im Immunitaetendiagramm.\\
 +**A:** Horizontal: Uth; Vertikal: nicht vorhanden
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 +**F:** Zur GLS: Wofuer? Warum dauert sie so lange?\\
 +**A:** Keine synthetischen Operanden mehr, nur noch basierend auf Gattern
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 +**F:** Woher kommen die Zeitinformationen?\\
 +**A:** Verilog-Annotationen/VITAL mit SDF-Datei
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 +**F:** Woher kommt die SDF-Datei?\\
 +**A:** PnR oder besser STA
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 +===== Low Power Design =====
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 +**F:** Welche Leistungsanteile fliessen in die Gesamtleistung eines ICs ein?\\
 +**A:** statisch (subthreshold, junction leakage, gate leakage), dynamisch (Kurzschluss, alpha*C*V2*fsys), Formel erklaert
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 +**F:** Woher kommt der Trade-Off beim Pipelining? Warum sind zu viele, aber auch zu wenige Pipelinestufen schlecht?\\
 +**A:** Verlustleistung FlipFlop vs Verlustleistung Glitches abwaegen